融繕圓簡(jiǎn)介
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注：融繕圓介紹為店長直聘提供，僅供參考，店長可進(jìn)行編輯替換
工商注冊(cè)信息
云江科技（武漢）有限公司
來源：企查查
法人代表：胡高翔
成立日期：2017-07-11
經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人獨(dú)資）
所屬行業(yè)：互聯(lián)網(wǎng)金融
注冊(cè)資本：101萬元
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91420100MA4KUYW88J
注冊(cè)地址：湖北省武漢市武昌區(qū)徐家棚街和平大道750號(hào)綠地國際金融城A03地塊二期C1棟22層5室
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