武漢摩爾凱電子科技有限公司

北京半導(dǎo)體/芯片

制度完善 年度旅游 帶薪年假 包吃包住 前景不錯(cuò)

更新時(shí)間：2026-05-04

武漢摩爾凱電子科技有限公司簡(jiǎn)介

公司地點(diǎn)在武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東信路光谷SBI創(chuàng)業(yè)街第5幢5層01號(hào)房501-16(自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū))(一址多照)；還有著制度完善、年度旅游、帶薪年假、包吃包住、前景不錯(cuò)等多種福利待遇。自公司成立以來(lái)，其服務(wù)支持能力、服務(wù)效率與品質(zhì)不斷提升，不斷創(chuàng)新。

工商注冊(cè)信息

武漢摩爾凱電子科技有限公司

來(lái)源：企查查

法人代表：陳連芳

成立日期：2020-04-20

經(jīng)營(yíng)狀態(tài)：存續(xù)

企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人獨(dú)資）

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片

注冊(cè)資本：500萬(wàn)元人民幣

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91420100MA49F5T96N

注冊(cè)地址：武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東信路光谷SBI創(chuàng)業(yè)街第5幢5層01號(hào)房501-16（自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)）（一址多照）

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