隆昇（武漢）電子有限公司

北京半導(dǎo)體/芯片

員工福利 定期體檢 環(huán)境好 制度完善 機會多

更新時間：2026-04-27

隆昇（武漢）電子有限公司簡介

地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路13號-1華中科技大學(xué)科技園現(xiàn)代服務(wù)業(yè)基地1號研發(fā)樓單元10層05室，交通好；公司福利待遇制度有員工福利、定期體檢、環(huán)境好、制度完善、機會多等。公司秉承 “以質(zhì)量為根本、以誠信求生存、以服務(wù)謀發(fā)展”的經(jīng)營理念。

工商注冊信息

隆昇（武漢）電子有限公司

來源：企查查

法人代表：熊斌

成立日期：2018-06-12

經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)

企業(yè)類型：有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體/芯片

注冊資本：100萬元人民幣

統(tǒng)一社會信用代碼：91420100MA4KYWCYX8

注冊地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路13號-1華中科技大學(xué)科技園現(xiàn)代服務(wù)業(yè)基地1號研發(fā)樓單元10層05室

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