成都冠蒲電子科技有限公司

北京半導體/芯片

五險一金 員工福利 制度完善 機會多 年度旅游

更新時間：2026-05-04

成都冠蒲電子科技有限公司簡介

成都冠蒲電子科技有限公司在2020年05月22日創(chuàng)建，店鋪地址位于成都市武侯區(qū)華興街道沈家橋社區(qū)文盛路33號，環(huán)境優(yōu)雅，交通便利；公司經(jīng)營范圍為軟件研發(fā)及技術服務；商品批發(fā)與零售（許可審批類商品除外）；貨物或技術進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外）；網(wǎng)絡技術開發(fā)、技術推廣服務；信息技術咨詢服務；電子產(chǎn)品批發(fā)；電器設備、配電控制設備及零部件制造（僅限分支機構在工業(yè)園區(qū)內(nèi)從事生產(chǎn)加工經(jīng)營）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。公司性質為電子/半導體/集成電路，注冊資本100萬人民幣，有完整的員工薪酬管理制度及五險一金、員工福利、制度完善、機會多、年度旅游等福利。公司奉行“質量信譽顧客至上”的宗旨依靠創(chuàng)新成為了當?shù)氐膬?yōu)秀企業(yè)。

工商注冊信息

成都冠蒲電子科技有限公司

來源：企查查

法人代表：陳龍

成立日期：2020-05-22

經(jīng)營狀態(tài)：注銷

企業(yè)類型：有限責任公司（自然人投資或控股）

所屬行業(yè)：半導體/芯片

注冊資本：100萬

統(tǒng)一社會信用代碼：91510107MA687YR086

注冊地址：成都市武侯區(qū)華興街道沈家橋社區(qū)文盛路33號

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