成都冠蒲電子科技有限公司

北京半導體/芯片

五險一金 員工福利 制度完善 機會多 年度旅游

更新時間:2026-05-04

成都冠蒲電子科技有限公司簡介

成都冠蒲電子科技有限公司在2020年05月22日創(chuàng)建,店鋪地址位于成都市武侯區(qū)華興街道沈家橋社區(qū)文盛路33號,環(huán)境優(yōu)雅,交通便利;公司經(jīng)營范圍為軟件研發(fā)及技術服務;商品批發(fā)與零售(許可審批類商品除外);貨物或技術進出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外);網(wǎng)絡技術開發(fā)、技術推廣服務;信息技術咨詢服務;電子產(chǎn)品批發(fā);電器設備、配電控制設備及零部件制造(僅限分支機構在工業(yè)園區(qū)內(nèi)從事生產(chǎn)加工經(jīng)營)。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。公司性質為電子/半導體/集成電路,注冊資本100萬人民幣,有完整的員工薪酬管理制度及五險一金、員工福利、制度完善、機會多、年度旅游等福利。公司奉行“質量信譽顧客至上”的宗旨依靠創(chuàng)新成為了當?shù)氐膬?yōu)秀企業(yè)。

工商注冊信息

成都冠蒲電子科技有限公司

來源:企查查

法人代表:陳龍

成立日期:2020-05-22

經(jīng)營狀態(tài):注銷

企業(yè)類型:有限責任公司(自然人投資或控股)

所屬行業(yè):半導體/芯片

注冊資本:100萬

統(tǒng)一社會信用代碼:91510107MA687YR086

注冊地址:成都市武侯區(qū)華興街道沈家橋社區(qū)文盛路33號

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