武漢倍普科技有限公司

北京100-499人半導體/芯片

全勤獎 氛圍好 機會多 通訊補貼 前景不錯

更新時間：2026-04-27

武漢倍普科技有限公司簡介

武漢倍普科技有限公司于2009年07月14日創(chuàng)建，公司所在地址為武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路22號智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園1號廠房1-5層1號B、C區(qū)四、五層，位置優(yōu)越；主要經(jīng)營領(lǐng)域有電子產(chǎn)品、電子元件的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務、設(shè)計、加工及銷售.。企業(yè)性質(zhì)為科學研究和技術(shù)服務業(yè)，注冊資本10000000.0000元，公司擁有完善的福利制度全勤獎、氛圍好、機會多、通訊補貼、前景不錯。憑借雄厚的實力和良好的服務在行業(yè)得到了用戶的認可與信賴。

工商注冊信息

武漢倍普科技有限公司

來源：企查查

法人代表：舒本祥

成立日期：2009-07-14

經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)

企業(yè)類型：有限責任公司（自然人投資或控股）

所屬行業(yè)：半導體/芯片

注冊資本：1200萬元人民幣

統(tǒng)一社會信用代碼：9142010069185328X7

注冊地址：武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路22號智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園1號廠房1-5層1號B、C區(qū)四、五層

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